Haberler

Mükemmel mekanik mukavemeti, ısı yalıtımı, alev geciktiriciliği ve boyutsal stabilitesi ile yüksek dolgulu epoksi reçine sistemi, elektronik kapsülleme, güç cihazı paketleme, kompozit malzeme kalıplama, üst düzey yapıştırıcılar ve elektrikli döküm gibi küresel üst düzey üretim alanlarında temel malzeme haline geldi.

Kaplama formüllerinin tasarımında tiksotropi ve tesviye arasındaki denge, inşaat hissini, sarkma önleme yeteneğini, kaplama görünümünü ve son kaplama etkisini doğrudan belirler. Füme silika, organik reoloji maddeleri ve bentonit gibi geleneksel katkı maddeleri tiksotropi sağlayabilir, ancak çoğu zaman artan maliyet, sınırlı uyumluluk, yetersiz yüksek sıcaklık stabilitesi ve azalan parlaklık gibi sorunları da beraberinde getirir.

Yapay taşların (özellikle kuvars ve katı yüzey malzemeleri) çekirdek alev geciktirici dolgusu ve takviye bileşeni olarak alüminyum hidroksit (ATH), parçacık boyutu dağılımı nedeniyle malzeme özellikleri üzerinde belirleyici bir etkiye sahiptir.

Polimer kompozit malzemeler alanında, halojen içermeyen etkili bir alev geciktirici dolgu maddesi olarak alüminyum hidroksitin (ATH) uygulanması çok önemlidir. Bununla birlikte, ATH ile reçine matrisi arasındaki zayıf uyumluluk ve toplanma eğilimi, bunların tam performansını uzun süre kısıtlamıştır.

Alev geciktirici ve fonksiyonel dolgu maddeleri alanında alüminyum hidroksit (ATH) çok önemli bir konuma sahiptir. Ancak, hazırlama süreçlerindeki farklılıklar yani "aşağıdan yukarıya" çöktürme yöntemi ve "yukarıdan aşağıya" öğütme yöntemi, temel olarak ürünlerin fizikokimyasal doğasını ve uygulama performans sınırlarını belirler.

Yarı iletken paketleme, yüksek frekanslı alt katmanlar, termal arayüz malzemeleri ve gelişmiş seramik alt katmanlar gibi ileri teknoloji elektronik alanlarında, malzemenin her mikroskobik özelliği, son ürünün performans sınırını ve güvenilirlik sınırını doğrudan belirler.